銀燒結工藝工程師（雙休+五險一金+包吃?。?/h1>

1.負責功率模塊產品的芯片銀燒結焊接、系統(tǒng)基板銀燒結焊接等工藝的設計、開發(fā)、驗證。
2.結合燒結工藝設備，制定相應銀燒結工藝開發(fā)流程，參與燒結模具設計，優(yōu)化燒結工藝，完成樣品試制及批量生產相關工藝開發(fā)工作。
3.負責焊接工裝夾具定制和相關設備選型、驗收。
4.負責標準化半導體封裝的生產工藝流程，提高生產效率，確保生產穩(wěn)定運行。
5.負責編制作業(yè)文件和管理程序文件編寫，包括工藝流程CP、 WI、PFMEA 和 SPC 等。
6.負責操作人員和技術人員的操作培訓。
7.負責對生產質量、效率的跟蹤，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出
不斷提升工藝能力，以提高質量和生產率。
8.配合其他部門對產品材料、以及相關設備選型等相關工藝驗證，對新產品、新工藝的封裝技術的開發(fā)和評價。
9.負責對制造現(xiàn)場發(fā)生的異常情況進行及時的處理和技術支持。

能力要求：
1.熟悉銀燒結、銅燒結工藝和設備，具有 Si / SiC 功率模塊封裝以及半導體封裝行業(yè)者優(yōu)先。
2.具備銀燒結實驗設計、驗證能力，對功率模塊封裝失效機理有深入理解。
3.能夠調查和排除工藝異常，具有較強的統(tǒng)計分析能力。
4.較強的溝通能力和人際交往能力；執(zhí)行力強，能及時處理上級經理及領導安排的其他工作。
5.熟悉 ISO :9001、IATF16949質量管理體系；了解 EHS 管理體系，遵守 EHS 政策。
6．了解工藝相關的工具和系統(tǒng)，相關工藝的基本知識，運用 DOE、SPC、FMEA 、七大工具及其它 QC 工具，有 Sigma 綠帶或黑帶者優(yōu)先。
7．軟件要求：熟練使用 CAD、FMEA 、APIS IQ、 Mintab ,能用中文、英文郵件交流。